高通與微軟再次聯手推廣Arm架構電腦生態，與英特爾針鋒相對

隨著蘋果自研PC（個人電腦）晶片成功打響Arm架構電腦的聲勢，另一個晶片巨頭高通也有了更大的信心，想從英特爾把持的市場分一杯羹。

在本次CES期間，高通雖沒有新平台公布，但還是宣布與多家合作夥伴建構Windows on Arm的生態，並積極拓展到企業市場，包括微軟、宏碁、華碩、惠普以及聯想等共同努力推廣Windows on Arm生態，預計這些合作夥伴將公布新款基於驍龍的PC設備。

高通公司CEO安蒙（Cristiano Amon）稱，已經為超過200家企業客戶測試或部署基於驍龍的PC晶片的筆記型電腦。

此前在高通驍龍技術峰會上，高通已推出新一代PC晶片驍龍8cx Gen 3，還預告將會在2022年末公布使用NUVIA CPU架構的新款Windows on Arm處理器。

其中，驍龍8cx Gen 3是全球首款5奈米PC晶片，在功耗、性能上有顯著提升。高通稱與競爭對手的x86平台晶片相比，每瓦性能提升達60%，其同時強調驍龍晶片能夠提供輕薄與無須風扇的寧靜設計，並具備5G與Wi-Fi 6等先進網路規格，還有基於AI的影像與聲音強化技術，以及企業所需的安全性。

預告顯示，將於本年度發表的新PC晶片由Nuvia團隊設計，與微軟的Windows 11操作系統配合，希望在性能上成為Windows PC的標竿，同時以較低功耗延長電腦的使用時長。

2021年3月，高通宣布，成功以14億美元收購美國CPU設計企業Nuvia，Nuvia的幾位創辦人曾在蘋果工作，負責設計蘋果手機晶片。

這不是高通第一次進軍PC市場。2016年12月，高通與微軟達成合作，宣布下一代驍龍處理器將全面兼容Windows 10操作系統，主打超過一天的電池續航能力，以及可以隨時接入4G網樂。但實際上，高通在PC市場的前期嘗試並不算成功，僅拿下Chromebook等小眾市場。

此前在高通投資者大會上，安蒙面對投資者的質疑回應稱，現在的情況已經不同，蘋果已經向外界證明，Arm架構的PC晶片可以在性能上超過英特爾，而隨著蘋果電腦全面換掉英特爾晶片，Adobe、歐特克等大量軟體企業，開始優先為Arm架構開發軟件，促使整個PC市場向Arm架構遷移。

「PC向Arm架構的轉型為我們帶來了非常好的機遇。」安蒙在CES發表會上稱。

對於高通來說，驍龍8cx的發表代表著進一步深入PC市場。同樣，英特爾在汽車晶片業務上的投入也越來越重，在CES上，英特爾爭取了日產、福特等品牌。

兩大晶片業巨頭都已完全侵入了對方的領地。

在汽車晶片領域，高通此前一直聚焦智慧座艙和車聯網方向的晶片，是ADAS市場的後來者，直到2020年才推出ADAS平台，與輝達和英特爾旗下的Mobileye等競爭。

11月16日，高通宣布與BMW合作，在BMW車上搭載高通的汽車晶片平台，而BMW此前一直與Mobileye合作。

這樣的局面背後，是主要晶片大廠競爭版圖的變動。在晶片製程工藝上，英特爾正失去晶片製造技術領導地位。在圖形和AI技術上領先的輝達，在通訊技術上極具優勢的高通，以及借助台積電代工晶片的AMD，都將有機會進一步蠶食英特爾在PC市佔率。