（取自Arm臉書粉專）
隨著軟銀公布上一季財報，旗下晶片設計子公司Arm同期公布了業績。
2月7日，Arm發布的第三季（截至2022年12月底）財報顯示，Arm上季總營收達7.46億美元，較同期成長28%，調整後EBITDA （稅息折舊及攤銷前利潤）為4.5億美元，調整後EBITDA利潤率逾50%。
Arm是全球知名晶片架構企業，也是知名晶片IP核供應商。
晶片由電路和多個IP核連接而成，大部分IP核都可以直接向IP廠商採購獲得，再由晶片設計企業在此基礎上設計出自己的晶片。
高通和華為，即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟晶片。
在業務模式上，Arm可與多家晶片廠商簽署授權協議，獲得一次性授權費收入，此外晶片授權客戶每銷售一枚晶片，Arm也可獲取抽成收益（權利金）。
第三季Arm授權許可業務營收達3億美元，較同期成長65%，並與四家重要客戶簽訂長期戰略合作協議；權利金營收達4.46億美元，較同期成長12%。
Arm稱，業績成長得益於市場對Arm架構伺服器技術及汽車晶片的強勁需求，而高端智慧型手機和雲端伺服器應用市場對Arm v9架構的技術需求也在持續看漲。
Arm公司表示，上一季基於合作夥伴的Arm架構晶片出貨量達80億顆，推動該架構晶片累計出貨量超過2500億顆；同時，所有目標細分市場均實現兩位數或三位數的強勁營收成長，涵蓋汽車、消費電子、基礎設施及物聯網。
談及業務變化，Arm CEO Rene Haas在接受媒體採訪時介紹稱，基於Arm全新的設計架構，市面上最先進的智慧型手機處理器每一枚可以整合10至12個運算核心，這樣製造商每銷售一枚處理器，Arm也能獲得更高的知識產權抽成。
他還表示，Arm此前推進業務多元化，在晶片中整合了更多新技術，使得公司可以更穩健地應對全球智慧型手機市場下滑。
Arm的亮眼財報使其成為軟銀集團下為數不多取得業績成長的公司，受上一季科技股表現慘淡影響，手中握有全球數百家新創公司股票的軟銀難以避雷，淨虧損達59億美元，連續四季虧損，遠低於2021年同期的淨利潤2.19億美元，旗下願景基金投資損失更高達55.2億美元，佔最大規模虧損額。
目前，軟銀創辦人孫正義正在推動Arm重新上市以獲得更多資金，後者也成為繼阿里巴巴之後下一個有望提振軟銀財務水平標的。
為獲得更高估值，美國那斯達克將是孫正義最理想的上市地點。
他曾公開表示，Arm客戶多數在美國矽谷，很可能選擇在那斯達克上市。
在軟銀財報發表會上，軟銀財務長後藤芳光透露，軟銀的目標是在2023財年（截至2024年3月底）前讓Arm上市。
由於英美市場競爭激烈，尚未就Arm的上市地點做出任何決定，「準備工作正在進行中，我們將看看市場狀況如何。」後藤芳光稱。
Arm CEO Rene Haas在接受媒體採訪時也提及，Arm上市的計劃已經非常成熟，目前正在推進當中，「我們正在千方百計，確保今年完成上市。」
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「軟銀提振業績全靠Arm？孫正義正力推Arm盡快上市」