美商中經合集團副總經理孫紹祖:只要善用軟硬整合優勢,台灣在人工智慧市場仍有相當多的機會!
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張詠晴 2019-08-13 12:00

 

畢業於美國紐約倫斯勒理工學院的孫紹祖,擁有超過15年的投資和產業經驗,從半導體、行動通訊,到電信、數位新媒體等領域,孫紹祖均有深入研究。

 

在加入美商中經合集團,並擔任副總經理一職之前,孫紹祖曾服務於主攻雲端運算的新創公司,負責主導該公司全球業務開發與技術行銷。近年來,他更積極挖掘在區塊鏈、人工智慧(AI)、數位醫療、AR/VR、雲端、App等領域的新契機,並對於各個領域都有自己的一套獨到見解。

 

針對區塊鏈產業近期關切的STO監管措施,孫紹祖曾在第三屆《Hit FinTech》金融科技產業高峰會上呼籲,區塊鏈產業要能落地發展,就必須真正將技術落實。他並指出,台灣面對STO規範的態度與速度,將決定海外資金投入的力度。

 

而針對近年來持續發燒的人工智慧議題,孫紹祖則在第二屆《Hit AI & Blockchain》人工智慧暨區塊鏈產業高峰會指出,即使台灣不在最大經濟體中,但只要善用軟硬整合優勢,並跟著國際大廠走向下一個階段,台灣在人工智慧市場仍有相當多的機會。

 

由臺灣金融科技協會、亞洲大學人工智慧暨區塊鏈國際產學聯盟、GITA全球ICO資訊透明聯盟、KNOWING新聞、幣特財經共同主辦的第四屆「WHATs NEXT!5G到未來」數位行動產業高峰會中,將邀請到孫紹祖一同來探討5G、區塊鏈、FinTech、AI等新科技浪潮,如何顛覆你我的數位生活!有興趣的朋友們千萬不要錯過!

 

第四屆《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會

 

 

峰會時間:2019-08-28(三) 09:00-18:00

峰會地點:台北大安區敦化南路二段201號 (香格里拉台北遠東國際大飯店 二樓香格里拉宴會廳)