拓劃5G生態體系!高通於Computex 2018獨家展現模擬未來實際5G網路環境測試
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快訊 2018-06-07 08:00

於2018年二月世界行動通訊大會中,各家行動通訊廠商紛紛為5G熱身,全球多家OEM廠商,包括華碩(Asus)、富士通(Fujitsu Limited)、生產諾基亞(Nokia)手機的HMD Global、宏達電(HTC)、LG、OPPO、夏普(Sharp Corporation)、司亞樂(Sierra Wireless)、Sony Mobile、Vivo、啟碁(WNC)、小米(Xiaomi)等也與高通共同宣布選用高通Snapdragon™ X50 5G新空中介面數據機系列,以開發符合3GPP標準規範的5G新空中介面行動裝置,並於2019年陸續問世。

 

5G商轉近在眼前,根據由知名產業與經濟分析機構IHS Markit負責執行研究的《5G經濟》研究報告指出,台灣在現有產業結構與政策環境下,透過5G科技,可望在2035年締造1340億美元商品與服務的總產值,並帶動51萬個就業機會。受邀擔任今年Computex CPX論壇主講人、也是美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey於演講中,透過棉花從產地種植、到運輸製作成布料後,經由設計師設計成洋裝入店販售的過程,真實呈現5G如何能創造起萬物互聯,從物聯網裝置、車用電子、AR與VR等技術中開創帶動新型商業模式與各式商機的可能。

 

此外,在今年Computex 2018,美國高通公司獨家提出將業界唯一模擬未來實際5G網路環境測試與台灣與亞洲各國貴賓分享。其中包括了兩項獨立網路模擬實驗:第一項實驗模擬在德國法蘭克福的一個非獨立(NSA)5G新空中介面網路,於頻寬為100MHz的3.5GHz頻譜上搭配Gigabit等級LTE網路跨5個LTE頻段運行。第二項實驗模擬則是在加州舊金山的一個假定NSA 5G新空中介面網路,在頻寬為800MHz的28GHz毫米波頻譜上運行,底層Gigabit等級LTE網路跨4個 LTE許可頻段及多個許可輔助接入(LAA)頻段運行。上述兩項網路模擬均利用位於法蘭克福和舊金山的現有基地台位置,實現5G新空中介面基地台與現有的真實LTE基地台共同併行能力。

 

網路模擬利用現有基地台位置,實現5G 新空中介面基地台與現有LTE基地台共同併行。大約14,000個具有不同功能的使用者終端裝置隨機分佈在網路中,包括約50%的室內用戶和50%的室外用戶。終端組合、終端功能以及終端所使用的頻段/頻寬的選擇基於對2019年單純LTE和NSA 5G新空中介面網路商用佈建的預期。網路模擬展示不同流量模式,基於具代表性的行動應用(包括瀏覽、雲端儲存下載和自我調整位元速率影片串流)組合。

 

以德國的法蘭克福網路模擬顯示,對於單純的LTE網路來說,導入多模5G新空中介面終端及更多先進的Gigabit等級LTE終端裝置後,下行鏈路容量可提升高達5倍。此項實驗還在3.5GHz頻譜上實現了高達4倍的頻譜效率均值提升,得以見證大規模MIMO技術所能帶來的性能增益。

 

高通致力於協助客戶為消費者提供新一代5G行動體驗,我們願意提供過去與全球各地傑出OEM廠商在3G與4G LTE累積成功合作經驗,力促支援5G新空中介面的產品在台灣與亞太區推出與全球齊頭並行,一同推動行動生態體系的創新。