高通、環旭電子和華碩攜手合作,推動巴西半導體產業發展
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快訊 2019-03-14 10:15

美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環旭電子股份有限公司和華碩電腦股份有限公司今日於巴西聖保羅,透過宣布全球首款基於高通Snapdragon™ SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)之商業發布,以突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作。作為在巴西設計的首款商用多晶片半導體,Snapdragon SiP旨在幫助提高設計效率,降低開發成本,以加速OEM廠商的商業化進程,進而實現強大時尚的設計,豐富消費者體驗。

 

高通技術公司、環旭電子和巴西聯邦政府長久以來不斷致力於為巴西半導體產業奠定基礎並推動其發展,而Snapdragon SiP是高通技術公司、環旭電子和巴西聯邦政府持續合作下的成果。基於高通技術公司的頂尖解決方案,Snapdragon SiP將眾多常見於高通Snapdragon行動平台一部分之零組件,包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體SiP,為像是相機或電池等附加零組件提供更多空間,同時為裝置帶來更加輕薄之外觀。這些產品設計旨在協助大幅簡化終端裝置的工程和製造流程,為OEM廠商和物聯網裝置製造商節省成本和開發時間。

 

高通總裁Cristiano Amon表示:「高通技術公司的平台和解決方案會持續支援並加速行動產業及其他產業的發展。Snapdragon SiP設計旨在提供我們的客戶打造創新產品和卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用Snapdragon SiP的裝置在巴西上市。」

 

華碩共同執行長許先越表示:「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。創新是華碩的根本,一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作夥伴,這項專案將能裨益半導體及智慧型手機產業的發展,為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus(M2)是專為巴西消費者打造的智慧型手機,我們很高興成為這個專案的一份子,共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。」

 

巴西科技、創新與通訊部部長Marcos Pontes表示:「鑒於整個價值鏈始於新技術的研發,這項計畫有助於促進巴西的科技創新,使在巴西開發智慧型手機和可有許多不同垂直應用的物聯網產品成為可能,今日發佈的智慧型手機反映出巴西促進科技發展的展望,讓科技可以真正用於改善生活的願景和使命。」

 

廠址宣佈

 

在新行動裝置發表會期間,由高通技術公司和環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.宣佈,Snapdragon SiP工廠將落腳聖保羅州的Jaguariúna。該工廠預計將於2020年正式投產,並將招募800至1,000名員工,且在五年內預計將投資2億美元。

 

高通公司資深副總裁暨拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示:「 Snapdragon SiP是一款能夠讓巴西正式加入全球半導體供應鏈的重要產品。在高通技術公司和環旭電子合資建立的基礎上,我們將共同努力,經由在Jaguariúna市建立工廠,為巴西帶來優質的就業機會,並幫助巴西專業人員提升專業知識和技能。除智慧型手機外,Snapdragon SiP同時也為帶動物聯網裝置而設計,將對巴西物聯網產業的發展做出貢獻。」

 

環旭電子總經理魏鎮炎表示:「巴西在整合半導體SiP方面擁有相當大的成長潛力。環旭電子相信,我們在微型化技術方面的經驗對於該計畫的成功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業後,我們很高興能成為SiP開發與製造供應鏈的一環。此次的商業發佈為合資企業在與高通技術公司持續合作中生產的產品奠定了基礎,在Jaguariúna建立半導體SiP工廠,為巴西創造優質的工作機會。」

 

州長João Doria強調了該計畫對聖保羅州的重要性。他表示:「能夠在聖保羅州建立一家能夠生產先進技術的工廠深具意義。這表示巴西政府步調與全球趨勢一致,致力於讓巴西成為高密度半導體供應鏈成員。與任何大型企業一樣,這將促進就業和增加所得,但今天這個計畫還將有助於巴西培養高度專業人才,我們很榮幸能夠迎來一家注重創新的公司,因為這樣的合作可以推動巴西的經濟發展。」

 

關於美國高通公司

 

高通發明的基礎科技改變了世界連接、運算與溝通的方式。把手機連接到互聯網,我們的發明開啟了行動互聯時代。今天,我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和產業。高通引領世界邁向5G,我們看到新一代蜂巢式技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代,並在車聯網、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。美國高通公司包括技術許可業務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司(QTI)是美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務,其中包括半導體業務QCT。欲知更多詳情,請瀏覽美國高通公司官方網站部落格Twitter、與Facebook

 

關於華碩

 

華碩為美國《財富》雜誌評比「世界最受推崇企業之一」,致力於開創包含智慧機器人Zenbo、智慧型手機ZenFone、極致輕薄筆電ZenBook等全方位串聯AR、VR及物聯網科技之系列產品及零組件,為消費者打造現代與未來智慧生活全新風貌。華碩全球員工數超過16,000人,並擁有世界級研發菁英超過5,000人,以「追尋無與倫比」為品牌精神,堅持卓越創新與高品質,於2017年海內外共獲得4,511個獎項,全年營業額達130億美元。華碩巴西分公司成立於2008年,擁有超過200名員工。

 

關於環旭電子

 

環旭電子(SSE: 601231) 為全球電子設計製造領導廠商,專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料採購、生產製造、物流與維修服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一,承襲環隆電氣於電子製造服務行業多年經驗,並整合日月光集團之封裝測試領先技術,在全球為客戶提供通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍佈美洲、歐洲、亞洲,並在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點。更多訊息,請查詢www.usish.com