（示意圖/取自pixabay）
根據《經濟日報》報導，半導體景氣下行已延伸至最上游的矽晶圓材料領域。
業界人士透露，近期8吋矽晶圓市況「急轉直下」，後續12吋矽晶圓產品也難逃衝擊，環球晶、台勝科、合晶等台廠警戒。
其中，合晶8吋矽晶圓產品比重最高，恐率先感受市況波動，環球晶、台勝科也將逐步受影響。
受半導體市場需求轉弱衝擊，業界人士指出，有部分矽晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延後拉貨時程。
業界人士透露，近期8吋晶圓市況突然急轉直下，估計後續可能蔓延到12吋記憶體用矽晶圓，再延伸到12吋邏輯IC應用，預期客戶端於第四季到明年第一季將調整庫存。
少數晶圓廠已同意長約客戶順延拉貨，但有些晶圓廠還沒有對於客戶的要求讓步。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「半導體8寸晶圓行情「急轉直下」，少數晶圓廠已同意延期拉貨」