（取自Wolfspeed臉書粉專）
當地時間7月5日，日本車用晶片廠商瑞薩電子宣布與美國半導體製造商Wolfspeed達成晶圓供應協議。
瑞薩電子將交付20億美元定金，以確保Wolfspeed碳化矽裸晶圓和外延片的10年供應承諾。
長達10年的供應協議，要求Wolfspeed自2025年向瑞薩電子供應規模化生產的150mm碳化矽裸晶圓和外延片。
Wolfspeed位於美國北卡羅萊納州的John Palmour碳化矽製造中心實現全面營運之後，將向瑞薩電子供應200mm碳化矽裸晶圓和外延片。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應協議」