1965年，英特爾創辦人之ㄧ的戈登‧摩爾大膽假設今後每隔十八個月，半導體製程技術就可以進步讓每個電晶體所占的平面面積縮小一半。換言之，如果一個IC晶片所占晶片大小不變，可以塞入的電晶體數目就倍增，可以增加許多功能。
同時由於電晶體變小，電晶體與電晶體間的距離變短，連接用的金屬也變細變短，使得電子移動的速度變快，好處多多。
於是整個半導體的供應鏈上的廠商如生產設備、設計、設計工具、封裝、測試等都照著摩爾的假設去經營，時間久了，假設就變成了定律，影響深遠。雖然後來十八個月一代的周期放慢到二十四個月，摩爾定律的精神繼續演進。當我剛進入業界時用的製程是六微米（或六千奈米），時為1978年。
37年後的今天（2015年）已經可見一年內業界最新的製程將會縮小到十奈米。十奈米的下一代為七奈米，再下一代為五奈米。線寬愈小，造成的新問題就愈多。譬如說漏電現象。當漏電變得很嚴重時，將無法準確地作出模擬模式（Simulation Model），IC設計就作不下去了。這個問題後經柏克萊加大的胡正明教授團隊提出用鰭式場效電晶體（FINFET）代替傳統的金屬氧化場效電晶體（MOS Transistor）所解決。
另一個問題是用以定義電晶體尺寸的光學設備未能與時俱進，只好用舊的機器多曝光幾次。本來用一層光罩曝光即可，現在得用二、三或四層光罩。因此光罩成本大增。今天需要用到先進製程的公司及應用已屈指可數，例如智慧手機，高端3D繪圖晶片，現場可編式列陣（FPGA），深度學習所需的人工智慧晶片等高複雜度，高閘數的應用。今天做類似產品的新創公司幾乎沒有了，因為成本太高（工程師薪資加光罩費用），動輒要二，三千萬美金才能做成一顆產品。加上市場和其他風險要把公司帶上市，需要的資金更高。高到投資人卻步，尤其是在美國及台灣。
假設摩爾定律短期內仍適用，十奈米量產在2016年，七奈米在2018年，五奈米在2020年，由於克服新問題所需要的時間可能會拉長，整個半導體產業產生了很強的危機感。三星及台積電以往都把自己定位為快速的追隨者（Fast Follower），兩家公司也都有財力、人力去競爭，繼續玩下去。
2015年整個半導體產業的產值約三千三百億美金。整個產業鏈上的公司多過三千家。當任何一家上市公司營收不能成長，獲利下降，甚至虧損時，股價就會大跌。公司應該早做準備以免被迫關門。轉型和併購是兩條可行的路。
當一個產業碰到技術瓶頸時，最常發生的事情就是合併，大併小。併了以後再去蕪存菁。今年就有多項大型國際併購案，金額動輒數十億，上百億美金。有技術但應用市場在萎縮的公司會尋求併購。無技術差異化又面對萎縮市場的公司就會被淘汰了。
最近大家談得很多的物聯網應用不需要最先進的數位製程技術，減少耗電是最高優先。感應器（Sensor）是個重點，８吋晶圓的需求量會增加，但是物聯網還看不到殺手級應用(Killer Applications) ，需要時間將有必要的「物」優先聯結起來，在企業界有個觀念叫「必備品」(must have)和「有也不錯」(nice to have)的產品。當一個新產品剛問世時因為功能不完整或價格昂貴，許多人會覺得可有可無。早期的GPS即是如此。等到價格合理了，功能齊備了，每人都想買一個，就流行起來。今天的智慧手機就是必備品最好的例子。
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