（取自Intel臉書粉專）
根據《路透社》12月16日消息，英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）表示，公司將在十年內在馬來西亞投資300億令吉（約合71億美元），建立新的裝配和測試設施。
基辛格稱，位於馬來西亞的先進封裝設施預計將於2024年開始生產。
馬來西亞政府表示，這項投資預計將在該國創造4000多個英特爾工作崗位和5000多個建築工作崗位。
馬來西亞國際貿易和工業部長Mohamed Azmin Ali，在一份聲明中指出：「鑒於晶片短缺推動的全球需求成長，以及全球從疫情中復甦帶來的潛在挑戰，這一項目確實來得很及時。」
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「英特爾確認將在馬來西亞投資近71億美元，新建先進封裝設施」