美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出高通QTM052毫米波天線模組系列中體積最小的產品，全面整合支援智慧型手機及其他行動裝置使用的5G新空中介面（NR）毫米波（mmWave）模組。
相較於2018年7月發表的首款QTM052毫米波天線模組，最新的毫米波天線模組體積縮小25%，能夠協助行動裝置製造商針對將於2019年推出的5G新空中介面智慧型手機及行動裝置，滿足行動裝置嚴格的尺寸需求。透過體積縮小的天線模組，OEM廠商現在擁有更多的天線配置選項，於5G毫米波設計帶來更多的自由與彈性。
高通總裁Cristiano Amon表示：「高通技術公司持續探索各項創新及改革行動體驗的方式，QTM052毫米波天線模組，為智慧型手機及其他行動裝置提供首款商業化5G新空中介面毫米波及sub-6 GHz射頻模組，在2018年7月推出時，就已是一重大里程碑。我們致力於提供OEM廠商在他們的5G智慧型手機外型設計上擁有更多樣性，並透過高通技術公司在微型化5G新空中介面毫米波模組方面的突破性創新得以實現。此一里程碑也強化了高通技術公司在2019年初實現邁向5G商業化目標的領導地位。」
QTM052毫米波天線模組搭配高通Snapdragon™ X50 5G數據機，能夠解決毫米波產生的相關挑戰，在極小尺寸中採用相控天線陣列設計，適用於單一智慧型手機尺寸中整合高達四件模組，支援先進波束成形、波束控制、波束追蹤技術，設計旨在大幅改善毫米波訊號範圍及可靠性。此外，整個模組包括集成的5G新空中介面無線電收發器、電源管理晶片、射頻前端零組件、相控天線陣列，並在26.5-29.5 GHz（n257）、27.5-28.35 GHz（n261）、37-40 GHz（n260）毫米波頻段中，支援高達800 MHz頻寬。
體積更小的全新QTM052毫米波天線模組系列產品現已向客戶送樣，預計將於2019年初隨商業化5G新空中介面裝置上市。