英特爾CEO格爾辛格堅稱摩爾定律未死,與NVIDIA黃仁勳隔空互槓
彭新 / 何渝婷編譯
2022-09-28 19:28

(取自Pat Gelsinger twitter)

上週,NVIDIA CEO黃仁勳曾在採訪中直言「摩爾定律已死」,其競爭對手英特爾CEO格爾辛格 (Pat Gelsinger) 便在今日的技術峰會上予以回應。

「幾十年來我一直在和別人爭論摩爾定律是否死了,答案是否定的。」在格爾辛格看來,摩爾定律不會死,而且會活得很好。

摩爾定律由英特爾創辦人摩爾(Gordon Moore)提出,指的是集成電路上可容納的元器件數目每隔18到24個月增加一倍,性能也將提升一倍的半導體產業規律。

50多年來,半導體產業持續遵循摩爾定律發展,但近十年來摩爾定律呈放緩態勢,其有效性遭到業界質疑。

黃仁勳就曾多次對外表明摩爾定律已死,與身為摩爾定律捍衛者的英特爾觀點相左。他認為半導體的成本比過去高很多,人們必須意識到,摩爾定律已經結束,技術進步推動晶片成本越來越低的想法不再理所當然,這也是NVIDIA通過諸如光線追蹤、張量運算核心(tensor core)等技術克服通脹的價值所在。

而格爾辛格仍對摩爾定律存有信心,他稱英特爾將持續扮演摩爾定律的忠實管家,挖掘元素週期表的無限可能,並重申將在4年內完成5代CPU製程。

此番表態,頗有與黃仁勳隔空對陣之勢。

格爾辛格表示,結合RibbonFET、PowerVia兩大創新晶片架構,加上High-NA光刻技術,及2.5D與3D等先進封裝技術發展,希望一個晶片封裝可由目前的1000億個電晶體密度提升10倍,到2030年增加至1萬億個電晶體。

他稱,英特爾的核心目標之一是重回半導體的「性能領先地位」。

半導體產業另一技術趨勢Chiplet(小晶片)也被認為有助於推動產業技術進步。

今年,英特爾與AMD、Arm、高通、三星、台積電、微軟、日月光等多家半導體上下游企業組成UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,意欲推動Chiplet互聯標準規範化、共建開放生態。

本次大會上,格爾辛格找來台積電業務開發資深副總經理張曉強、三星電子執行副總裁兼全球內存銷售與業務主管Jinman Han共同站台,表達對上述聯盟的支持,通過建立開放生態體系,讓不同供貨商在不同製程技術上設計與製造的Chiplet,最後通過先進封裝技術整合。

格爾辛格表示,半導體產業正進入新的黃金時代,晶片製造要由傳統的晶圓代工思維轉向系統晶圓代工,英特爾與晶圓代工服務 將迎接系統級晶圓代工時代,通過晶圓製造、封裝、軟體和開放式Chiplet生態體系等四大組成要素,為晶片製造開啓新可能性。

然而,儘管英特爾堅持「摩爾定律未死」,市場共識是隨著摩爾定律放緩,CPU等單一通用處理器性能提升已難以跑贏算力需求成長,各企業紛紛轉向加配AI晶片等專用集成電路(ASIC)或FPGA(現場可編程門陣列)。

NVIDIA應對打造更小電晶體面臨工程難題的解決辦法,就是黃仁勳所稱的「加速運算」。「如果你想在15年、20年後進行大規模運算且實現成本節省,加速運算是通往未來之路。」他說道。

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