（示意圖/取自pixabay）

據蘋果分析師 Jeff Pu 的最新爆料，蘋果即將推出的 iPhone 17 系列將迎來重大更新。

iPhone 17 系列中，原本的 iPhone 17 Plus 被新款 iPhone 17 Air 取代，該機型預計將成為蘋果史上最薄的機型，厚度僅為 6mm，超越了 iPhone 6 的 6.9mm 記錄。

iPhone 17 Air 將配備一顆 4800 萬像素的後置鏡頭、2400 萬像素的前置鏡頭、A19 晶片、6.6 吋的動態島螢幕，並配備 8GB 記憶體。

此外，iPhone 17 Pro Max 將採用超透鏡技術，使得其動態島面積縮小，而其他機型的動態島則保持不變。

處理器方面，iPhone 17 和 iPhone 17 Air 將首發搭載基於台積電第三代 3nm 製程（N3P）的 A19 晶片，而 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 將搭載性能更強的 A19 Pro 晶片。

儘管這些晶片將提供更高的電晶體密度和能效，但 iPhone 17 系列將無緣台積電最新的 2nm 工藝製程，預計蘋果將在 iPhone 18 系列中引入這一先進技術。

本文為愛范兒授權刊登，原文標題為「iPhone 17 系列機型最新消息曝光」