（取自英飛凌官網）
根據《道瓊公司》2月17日消息，英飛凌科技公司（Infineon Technologies）日前表示，將投資20億歐元（約合22.7億美元）提高在寬頻隙半導體領域的製造能力。
這家德國晶片製造商表示，將在位於馬來西亞居林的工廠建造第三個模塊，以大幅增加產能，一旦完工，新模塊將產生20億歐元的額外年收入。
英飛凌指出，施工將於6月開始，預計第一批晶圓將於2024年下半年下線。英飛凌還表示，未來幾年，還將把奧地利菲拉赫工廠的矽半導體設施改造為寬頻隙設施。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「英飛凌將投資20億歐元提高芯片製造能力」