（取自LG Innotek臉書粉專）
根據韓國電子產業媒體《The Elec》報導，韓國元件製造商LG Innotek可能將在明年，宣布對其半導體封裝基板FC-BGA的額外投資計劃。
該公司今年2月宣布了一項持續到2024年4月的4130億韓元支出計劃，當時它表示將把FC-BGA作為成長引擎，因此被預計將在今年底前宣布該項投資。
報導稱，預計該公司將在明年開始FC-BGA生產。
LG Innotek的這項4130億韓元投資，曾被認為不足以與競爭對手三星電機競爭，後者曾宣布將於2021年12月在該領域投入1兆韓元，而後又增加到1.9兆韓元。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「韓媒：LG Innotek可能明年宣佈半導體封裝基板FC-BGA的投資計劃」