（示意圖/取自pixabay）

台積電繼獨家代工輝達、超微（AMD）等科技巨頭AI晶片之後，市場近日傳出與旗下創意電子共同取得下世代HBM4關鍵的基礎介面晶片大單。

業界傳出，創意已經拿下DRAM大廠在HBM4的關鍵基礎介面晶元委託設計案訂單，預期最快明年設計定案，將依高效能或低功耗不同，分別採用台積電12奈米及5奈米生產，預期下半年委託設計開案將明顯貢獻營收，搶進HBM供應鏈。

本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「台積電據悉協同創意電子拿下DRAM大廠訂單，將採用12奈米、5奈米工藝」