Stellantis與鴻海簽署合作備忘錄,擬共同開發車用晶片
界面新聞 / 何渝婷編譯
2021-12-07 22:37

(取自Stellantis臉書粉專)

根據Stellantis集團發布的消息,Stellantis集團與鴻海科技集團於今日宣布,雙方已簽署了一份無約束力的合作諒解備忘錄,旨在設計一系列專用的半導體晶片,以支持Stellantis集團和第三方客戶,其目標是在2024年將新開發的半導體晶片安裝,並運用於Stellantis集團旗下的車輛。

Stellantis集團執行長唐唯實(Carlos Tavares)表示:「通過與鴻海集團合作,我們的目標是開發四個全新系列的晶片,這些晶片將滿足我們80%以上的半導體需求,此舉有助於顯著提升我們零部件的現代化,降低複雜性,簡化供應鏈。」

本文為界面新聞授權刊登,原文標題為「Stellantis與鴻海簽署合作備忘錄,擬共同開發車用芯片