郭明錤：台積電將獨家供應高通2023、2024年5G旗艦晶片

（取自郭明錤推特）

知名分析師郭明錤發布推文指出：「我的最新調查顯示，台積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦晶片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。」

郭明錤還表示，高通一直是三星最重要先進製程客戶，高通此舉代表台積電先進製程優勢將顯著領先三星至少至2025年。

按照高通的規劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+ 5G旗艦晶片。從驍龍8+ Gen 1晶片開始，高通開始採用台積電工藝生產5G旗艦晶片。

高通驍龍8 Gen 2是驍龍8 Gen 1的繼任者，預計將在今年11月發布，將由台積電代工，可能依然採用4nm製程。

除此之外，今年6月，郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa的晶片與蘋果Apple Silicon晶片全力競爭。

對比蘋果M2採用台積電5nm N5P工藝，高通Hamoa晶片採用4nm工藝，預計2023年第三季量產。