（取自IBM臉書粉專）
根據《路透社》12月13日消息，IBM公司在當地時間12月13日表示，它正與日本政府支持的晶片製造商Rapidus合作，以幫助其製造目前最先進的晶片。
據此前報導，Rapidus的目標是從2027年起製造2奈米晶片。
12月6日，Rapidus還宣布與比利時微電子研究中心（IMEC）簽署了技術合作備忘錄，計劃向其派遣員工等。
據瞭解，Rapidus於今年8月成立，豐田、SONY、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元。
今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「IBM宣佈與日本芯片製造商Rapidus達成合作」