「大家都會好奇在5G這個大題目裡，新創公司到底能做什麼？我們希望做的，其實就是協助大公司做他們還沒辦法實踐的事情！」稜研科技創辦人暨董事長張書維，語氣加重了幾分說。
稜研科技是一間打入世界5G大廠的毫米波整合方案新創公司，目前已獲得了近300萬美元A輪融資。其產品聚焦毫米波主／被動元件及系統，其中的5G NR毫米波射頻前端解決方案已臻成熟，不僅將降低廠商開發5G應用難度，更可縮短產品上市時間。
觀察到毫米波射頻前端高度整合的門檻及需求，以及目前在產業升級上，各廠生產線佈局仍缺乏「量產測試」的必要工具，稜研科技打造了毫米波射頻系統開發套件「BBox」。該套件為全球第一個智慧型波束成型天線系統，其可單獨設計天線的特點，增加了開發彈性，同時，也解決了整合與量產測試的需求，並且成功打入世界級大廠。
另外，稜研科技也將在今年下半年，推出對5G產測至關重要的上下變頻裝置「UD Box」，將有效解決目前OTA產測在高頻衰減，以及儀器價格高昂的兩大痛點，預期將引爆另一波成長機會。
「BBox是一個瞄準波束轉換的套件，而UD Box則將針對頻率轉換做優化。」張書維表示，透過為大廠提供可行的解決方案，稜研科技將協助產業解決缺乏人才、產線開發、產能有限等挑戰。
2019年，各國陸續著眼於5G商轉，而為因應5G的多元應用，稜研逐步開發出符合市場所需的毫米波開發套件。除了開發天線封裝AiP（Antenna in Package）模組之外，包括波束追蹤 (Beam tracking) 演算法，以及波束塑型 (Beam shaping) 等，都是稜研正在著手的重要工作。
此外，稜研也與學術、材料、半導體等產業的合作夥伴持續接洽，希望能打造一個完整生態系，讓台灣廠商透過使用稜研的產品，達到降低成本、突破量產限制，進而快速解決產業現有難題。
張書維強調：「我們希望能成為亞洲的高通！如果說高通是大鯨魚，那麼稜研就是成群而行的吻仔魚，我們將與夥伴攜手合作，發揮魚群的影響力。」
由臺灣金融科技協會、亞洲大學人工智慧暨區塊鏈國際產學聯盟、GITA全球ICO資訊透明聯盟、KNOWING新聞、幣特財經共同主辦的第四屆「WHATs NEXT！5G到未來」數位行動產業高峰會中，將邀請到張書維一同來探討5G、區塊鏈、FinTech、AI等新科技浪潮，如何顛覆你我的數位生活！有興趣的朋友們千萬不要錯過！
第四屆《WHATs NEXT！5G到未來》數位行動產業高峰會
峰會時間：2019-08-28(三) 09:00-18:00
峰會地點：台北大安區敦化南路二段201號 (香格里拉台北遠東國際大飯店 二樓香格里拉宴會廳)