GlobalFoundries宣布與美國國防部合作,美國晶片製造力又提升
吴優 / 何渝婷編譯
2021-02-17 14:40

(取自GlobalFoundries臉書粉專)

世界第三大專業代工廠GlobalFoundries宣布,將與美國國防部(DoD)建立戰略合作夥伴關係,以提供安全可靠的半導體解決方案,該解決方案的內容為GlobalFoundries在紐約北部馬爾他建設一個8號製造工廠,用於生產美國國防所需要的晶片。

這是在位於世界前兩名的台積電和三星相繼計劃在美國建設新工廠後,又一家晶圓廠計劃搶進美國晶片製造。

計劃2023年交付首批晶片,美國晶片法案的初步進展

GlobalFoundries與美國國防部的合作已久,包括旗下在美國佛州Fab 9與紐約Fab 10生產其他地面設施所需晶片。 

根據目前最新的協議,此次合作中生產的這些晶片將用於美國國防部的海陸空和航空系統,這家晶片製造商預計將在2023年交付首款45奈米生產線的設備。

針對此次合作的最新進度,GlobalFoundires表示,其Fab 8工廠已通過美國出口管制認證,可向國防部提供基於其差異化的45nm絕緣體上矽技術的安全晶片,這裡的差異化是指更高的晶片可靠性和更低的功耗。 

GlobalFoundries與美國國防部的此次合作,一方面是因為近期全球晶片短缺,另一方面是因為美國正在積極釋放出鼓勵國防晶片在地製造的訊息。

去年6月,美國民主黨參議員Mark Warner和共和黨參議員John Cornyn,提出了《為晶片生產創造有益的鼓勵措施法案(CHIPS,the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》,該法案提出一系列投資和鼓勵措施,以支持美國的半導體製造,確保研發和供應鏈安全,確保美國半導體製造技術全球領先地位。

國防部在一份聲明中說:「與GlobalFoundries達成協議,只是國防部為確保美國維護國家和經濟安全,所需的微電子製造能力所採取的步驟。」並表示這是參議員舒默(Charles Schumer)倡導的提議,也是美國晶片法案的初步進展。

GlobalFoundries執行長考菲爾德(Tom Caulfield)說:「我們為加強與美國政府的長期合作夥伴關係感到自豪,並擴大了合作範圍,以在紐約州北部最先進的Fab 8工廠,生產這些重要晶片的新供應。我們正在採取行動,並為確保美國擁有所需的製造能力,以滿足美國最敏感的國防和航太應用,對美國製造的先進半導體晶片不斷成長的需求。」

據瞭解,Fab 8擁有近3000名員工,且該工廠的投資已經超過130億美元,但公司依然在購買土地擴展Fab 8的面積,以支持美國政府和行業客戶的強勁需求。

台積電與三星相繼在美國建廠擴產

早在去年5月,台積電迫於中美貿易戰的壓力,率先與美國聯邦政府及亞利桑那州共同宣布,將在美國投資120億美元設立第二個生產基地,計劃於2024年開始量產。

三星緊跟其後,去年年底向德州奧斯汀提出170億美元投資擴產,近期又有消息傳出三星將在美國購買土地擴產佈局,並將雇用1900多名員工,於2022年10月投入營運。

與GlobalFounries不同的是,台積電與三星在美國建廠主要面向5nm及以下的先進製程,GlobalFoundries面向的是45nm成熟製程。 

隨著世界前三的晶圓代工廠都計劃在美國建廠,美國的晶片製造能力正在進一步加強。

本文為雷鋒網授權刊登,原文標題為「GlobalFoundries宣佈與美國國防部合作,美國芯片製造力又提升