交出歷史最差財報後,三星要在三年內重奪全球晶片市場第一
李彪 / 何渝婷編譯
2024-03-22 10:13

(取自三星電子臉書粉專)

2023年是三星的「水逆之年」:受旗下記憶體晶片業務部近15兆韓元歷史巨虧的拖累,集團全年收入減少14%,營業利潤減少超八成,自2008年全球金融危機後15年來首次跌破10兆韓元。

而在去年交出歷史最差財報後,這家公司今年決心徹底走出低谷。

在3月20日舉行的年度股東大會上,三星指出,預計2024年旗下記憶體半導體部門銷售額有望恢復至2022年的水準,同時還定下了更高的目標,就是要在兩到三年內,重新奪回全球晶片市場第一的位置。

作為韓國最具影響力的產業巨頭,除了手機、電視等消費產品為外界熟知外,三星旗下主要有兩大業務部門與晶片直接相關,分別是設備解決方案業務部(Device Solutions,以下簡稱DS)與代工業務部(Foundry Business)。

前者主要負責三星每年在市場上出貨最多、佔比最高的記憶體晶片業務;後者主要提供半導體代工服務,包括為其他公司設計和製造晶片,這一領域的主要競爭對手是台積電。

三星DS部門生產的DRAM(內存)、NAND Flash(閃存)記憶體晶片常年貢獻公司60%以上的收入,是第一大營收部門。因此,當2022年記憶體晶片價格暴跌時,直接帶崩公司業績,至2023年仍延續了將近一年的下跌趨勢。

「不再虧本賣晶片」目前已經成為產業共識,三星也啓動了減產、調漲合約價等一系列措施來走出低谷。

今年產業普遍設定了恢復至2022年跌價前的正常水準目標,而記憶體晶片價格漲勢已成定局,晶片廠眼下不急於出貨,計劃在2024年不斷拉漲合約價。

該趨勢預計可持續半年左右,屆時會進一步反映在固態硬碟、隨機存取記憶體等產品的公開售價上,市場會在今年下半年逐漸走向供需平衡的復甦節點。

等待記憶體市場復甦的同時,三星還拋出三年內重奪全球晶片市場第一寶座的宏大目標,這一充滿野心的計劃主要是在晶圓代工業務上挑戰台積電。

與記憶體晶片不同,三星的晶圓代工業務主要生產用於運算的邏輯晶片,這類晶片對製程的尺寸要求更高,尺寸越小,在同樣面積的矽片上可以集成更多的電晶體,生產出來的晶片性能越強,通常用於CPU、GPU等核心運算設備上。

從2000年初開始,三星開始提供晶圓代工服務,過去也曾是全球第一的晶片代工大廠,後被台積電反超。

2017年前後,三星獨立晶片代工部門向台積電正式宣戰,雙方在7nm、5nm及3nm晶片上纏鬥多年,最終台積電以近乎壟斷市場的巨大優勢完勝三星。

按照TrendFoce最新統計數據,2023年第四季全球十大晶圓代工廠名單中,三星約佔12%的市場佔有率,排第二,台積電市場佔有率則超過60% ,排名第一,且在7奈米及以下的先進製程晶片上的技術工藝與規模上,三星遠遠落後於台積電。

以兩家公司正在激烈競爭的3奈米為例,2022年6月,三星宣布成為全球第一家量產3奈米製程晶片公司,領先於競爭對手台積電近六個月。

按照規劃,三星要在2024年量產第二代3奈米製程晶片(近期三星將其命名更改為2奈米),但此後一直陸續有媒體曝光其深陷3奈米晶片良率黑洞,產品不符合客戶要求,宣布量產至今未見大規模出貨。

與之形成鮮明對比,台積電已經接連拿下了蘋果、高通、聯發科等大客戶訂單,3奈米晶片產量正在開始逐步增加,目標在2024年下半年實現80%產能利用率。

同時,從去年AI大模型爆發至今,台積電幾乎獨攬了AI晶片的第一波紅利,全球搶購NVIDIA GPU A100的7奈米晶片、H100及最新推出B200所用的4奈米晶片,都是交由台積電獨家訂製。

AMD、英特爾也都跟進選擇了台積電代工方案,而三星則在AI晶片領域尚缺存在感,據台灣《經濟日報》報導,該公司已經在與Meta洽談自研AI晶片的代工訂單,盡全力爭取客戶。

上週,受AI晶片需求爆發的推動,台積電市值再度上漲,目前穩定在7000億美元上下,約是三星市值的兩倍,要超越台積電成為第一大晶片廠,三星還有很長的路要走。

本文為界面新聞授權刊登,原文標題為「交出歷史最差財報後,三星要在三年內重奪全球芯片市場第一