美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司今日宣布其Snapdragon 855行動平台與Snapdragon X50 5G數據機系列，已被全球OEM廠商所生產超過30款的5G裝置設計採用，其中多數為智慧型手機，展現強勁的5G裝置動能。此外，所有OEM客戶與幾乎所有和5G設計相關裝置皆採用高通無線射頻前端（RFFE）解決方案。
Snapdragon 855行動平台是首款商用5G行動平台，設計旨在實現2019年初開始的首波商用5G行動裝置浪潮。透過Snapdragon X50 5G數據機系列和高通RFFE解決方案，搭載Snapdragon 855行動平台的裝置可支援6 GHZ以下與毫米波（mmWave）的頻段，實現目前行動裝置無法達成的千兆位元和低延遲高速傳輸，並將帶來轉型的5G體驗。
高通總裁Cristiano Amon表示：「我們相信2019年推出的幾乎所有5G行動裝置都將採用高通技術公司的5G解決方案。5G將為新一代沉浸式體驗鋪路，帶來包括近乎即時的雲端存取服務、多人VR遊戲、AR購物，以及即時視訊協作。全球已準備好迎接5G智慧型手機的頂級體驗，高通技術公司與我們的OEM夥伴、營運商和基礎設施合作夥伴將在2019年率先提供這些體驗。」
這個完整的時間表（https://www.qualcomm.com/invention/5g/5g-timeline）呈現高通的5G之旅，涵蓋了1990年代的基礎研究和2000年代的首批5G發明，以及過去幾年中的首批5G NR原型、試驗、數據機、毫米波模組和智慧型手機測試裝置。高通技術公司憑藉Snapdragon 855行動平台、Snapdragon X50 5G數據機系列，以及高通RFFE解決方案（包含整合RF收發器、RF前端和天線元件的高通QTM052 mmWave天線模組），幫助製造商解決6GHZ以下和毫米波頻段5G裝置設計複雜性大增的問題。2019年初，即將在北美、歐洲、日本、南韓、澳洲和中國推出的裝置和建設的網路，皆證明高通具備獨特優勢實現5G商用的目標。
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