小米宣布將推出新款自研晶片,四年內投資多家半導體公司
譚一凡 / 何渝婷編譯
2021-03-26 11:45

(取自小米官方微博)

小米手機官方微博發布預告,將在3月29日的春季新品發表會上,推出新款的自研晶片。

官方海報文案寫道:「一顆小小的自研晶片,帶著小米生生不息的技術夢想,奔赴而來。3月29日,我心澎湃。」而小米科技董事長雷軍,隨後轉發微博表示:「我心澎湃,從一顆小芯片重新開始。」

據推斷,這款全新的小米自研晶片仍然會採用「澎湃」來命名,具體型號則沒有公布。

2017年,小米發布澎湃S1,八核64位處理器、28nm工藝製程、主頻2.2GHz、四核Mali T860圖形處理器,首款搭載澎湃S1晶片的手機小米5C也一同發表。

去年8月,雷軍在微博回答米粉最關心問題,在被問及「澎湃晶片還做不做」時,雷軍表示,2014年開始做澎湃晶片,2017年發表了第一代,後來的確遇到了巨大困難,但這個計劃還在繼續。

「等有了新的進展,再告訴大家。」雷軍當時表示。

據瞭解,自2018年開始,小米旗下順為資本和長江基金兩大投資機構,已經累計投資20餘家半導體企業,其中包括芯原微電子、樂鑫科技、雲英谷科技等數家知名半導體公司,投資產品涵蓋新材料、新工藝、電子產品核心器件、手機及智慧型硬體供應鏈等相關領域。

本文為界面新聞授權刊登,原文標題為「小米宣佈將推出新款自研芯片,四年內投資多家半導體公司