（示意圖/取自pixabay）

據業內人士手機晶片達人爆料，2026 年發表的 iPhone 18 系列將首發搭載 2nm 晶片。

這款晶片被稱為 A20，由台積電製造，預計在 2026 年推出；與此晶片一起，iPhone 18 系列的記憶體也將升級至 12GB，採用全新的 WMCM 封裝技術。

台積電計劃在 2025 年底開始量產 2nm 晶片，這使得 iPhone 18 系列成為第一款搭載此技術的智慧型手機。

分析師郭明錤此前已確認，iPhone 17 系列將使用 N3P 製程晶片，而 iPhone 18 系列則將獨佔 2nm 晶片。

與 3nm 工藝相比，2nm 晶片的性能預計提升 10% 至 15%，這意味著在相同的工作負載下，晶片能夠更快地執行任務。

而在相同性能下，2nm 晶片的功耗有望降低 25% 至 30%，這對於延長設備的電池壽命和減少熱量產生尤為重要。

據悉台積電會在明年底量產 2nm 工藝，蘋果已預訂了台積電 2nm 製程工藝量產初期的全部產能，不過明年的 iPhone 17 系列仍然會停留在 3nm 製程上。

本文為愛范兒授權刊登，原文標題為「曝 iPhone 18 Pro Max 首發 2nm 芯片」