台灣引以為傲的半導體產業，2020年在全球晶圓代工市占率77.3%，是世界第一，封裝測試市占57.7%，也是世界第一，IC設計市占20.1%，是僅次於美國的世界第二。在美中科技戰、地緣政治與新冠疫情肆虐導致晶片極度缺貨下，台灣成為被半導體護國群山圍繞的無敵科技島。
這是台灣人很熟悉的切入角度，這些市占率及全球排名，每個人都能朗朗上口，政府與民間也都如此宣揚台灣的半導體產業。這些數字都很正確，沒有灌水沒有扭曲，但如果調整一下觀察視角，以全球更常用的產品市占率來看，答案就很明顯不太一樣。
日前李國鼎紀念論壇上，聯發科董事長蔡明介就發表了一個不一樣的觀點。統計台灣半導體供應鏈產值是新台幣4兆566億元，這確實是一個很驚人的數字，已坐穩台灣產值最大的寶座。（見圖一）預計今年外銷出口1518億美元，佔台灣GDP的20.2%，也是首度突破二成。
不過，儘管台灣半導體供應鏈很強盛，但若從終端半導體產品來看，顯然就還有很大的努力空間。
以半導體三大產品分類來看，台灣在邏輯IC的全球市占只有7%，記憶體只有4%，至於在分離式元件、類比、光電及感測IC更低只有3%。把三個產品全部加起來，台灣終端半導體產品全球市占只有5%。（見圖二）
台灣在半導體終端產品占全球5%，這與晶圓代工占全球77.3%的數字，有如是天壤之別，主要原因當然是，晶圓代工及封測業者沒有自有產品，是協助許多IC設計公司完成生產過程中的供應商，至於終端IC產品是計算自有產品的產值，因此把台灣IC設計公司產值1兆2002億元，加上IDM廠的2936億元，總合有1兆4938億元，這個數字當然比整體產值4兆566億元少了很多。
講到這裡，一定有人覺得奇怪，為何前面提到台灣IC設計業全球市占20.1%，但以產品市占來算，卻只剩7%?主要原因是，20.1%的數字是只計算純IC設計公司，但計算全球產品市占時，必需把其他IDM廠的產品也算進來。
也就是說，除了拿高通、博通、輝達、聯發科等IC設計公司一起比較外，還要算入英特爾、德儀及歐、日、韓等有工廠的IDM，這麼一算，台灣市占就掉下來了。（見圖三）
所以，光看邏輯IC的市占，台灣只能排第三名，至於排第一名的當然還是美國，占67%，因為美國除了IC設計公司外，也有像英特爾這種超大型IDM，至於第二位是歐盟的8%，歐盟的半導體大廠，也幾乎都是擁有自己廠房的IDM，至於排在台灣後面的則是加拿大及日本5%，以及南韓3%。
至於台灣在記憶體本來就不強，有南亞科、旺宏、華邦這種IDM，也有像鈺創、晶豪這種IC設計公司，占全球4%應該不奇怪。比較令大家意外的是，在最後一項（分離式元件、類比、光電及感測IC）產品上，台灣只占3%，距離最強的美國37%、日本24%、歐盟19%、加拿大7%及韓國6%，都有一大段距離。
因此，以產品區分的結果，顯然就和用代工來計算是完全不同的。台灣一直在談的世界第一，包括晶圓代工及封裝測試，都是從製造及代工的角度來看，但台灣企業自己做產品的實力，顯然還與世界大廠有一段差距。
這也可以解釋，過去很長一段時間，台積電等台灣半導體公司都不曾有過像今天的地位，因為製造代工本來就是隱身幕後的黑衣人，但當台灣製程技術遙遙領先全球，又遇到百年一次的美中大戰及疫情衝擊，讓台灣成為全球企業打仗的軍火供應商，才有機會走到幕前，揚眉吐氣且名揚國際。
從產品與代工兩個角度來觀察台灣半導體產業，目的不是貶抑台灣產業，因為每個國家都有適合發展的產業特色，台灣在代工的商業模式取得好成績，絕對是好事一件。只是，我們也不必因為代工事業做得好，就把代工產業視為主流，更不要小看耕耘自有產品多年的企業，只有在自有產品上追求更多發展，才是半導體產業的健全發展之道。
舉例來說，最近與不少朋友討論到台灣的記憶體產業，這個產業的龍頭目前在韓國、美國及日本，但早年台灣DRAM廠也曾風光一時，全球市占一度在二至三成，只因為過去DRAM都是以幫大廠代工，所以後來幾乎全部倒閉或被收購掉，也證明了代工的商業模式很難在記憶體產業運作，如今台灣只能在利基記憶體領域競爭，全球市佔也壓縮到只剩4%。
但即使只佔全球4%，台灣記憶體廠商如華亞科、旺宏、華邦、晶豪科、鈺創等公司，也都是很珍貴與難得的資產，如果這些公司換到中國大陸的場景，很可能會比做代工的產業更受重視，因為這些公司都擁有自有產品與技術，在美中科技戰的今天，可以讓中國免於被美國等國際大廠「卡脖子」的處境，說不定這些公司轉到大陸股市掛牌，股價與市值都會比在台灣資本市場好很多。
再以台灣IC設計一哥的聯發科為例，聯發科今年營收可達175億美元，是全球營收超過100億美元的五家IC設計公司之一（見圖四）。聯發科占台灣IC設計業1.2兆元產值的四成左右，但是，如果對比聯發科與這些美國大廠的市值，可以說是有如天壤之別。
目前在在台股掛牌的聯發科，市值大約650億美元，比輝達（7410億美元）、博通（2744億美元）、高通（2046億美元）都低很多，甚至也只有超微（1764億美元）的三分之一左右。
進一步看台灣的IC設計業，今年整體產值超過1.2兆元，已經是台灣少數幾個可以達到兆元的產業了，其中當然也不乏優秀企業，只是這個產值在全球半導體業還是很小，且台灣號稱排名世界IC設計業第二大國，但這個第二名與第一名的美國差距也是相當大，台灣還有很大的努力空間。
台灣與美國IC設計業最大差距的來源，就在HPC（高效能運算）市場，這其中最大的一塊就是CPU（微處理器）及GPU（繪圖晶片），也就是像英特爾、輝達及超微等三強佔據的市場。
HPC是目前美國領先全球最多的領域，台灣若要追趕可能不是太容易，但聯發科目前鎖定發展以ARM為基礎的高速運算（ARM computing）市場，ARM如今不僅在手機晶片上取得絕對優勢，更已跨進PC、伺服器及物聯網(IoT)等領域，將是未來成長潛力很大的市場。
此外，前面提到台灣在第三個產品項目上僅3%市占，這也是一塊值得深耕的市場。台灣在分離式元件、類比、光電及感測IC等項目上，目前都有一些不錯的企業，但規模都很小，難以和歐盟及日商等領導企業競爭，而且這些市場與下游應用的配合相當深，另外中國大陸追兵也進展神速，未來台灣需要再加把勁才行。
與下游應用的搭配與合作，也是值得一提的角度。事實上，半導體工業向來與應用產品及市場掛勾很深，例如PC、手機、汽車等，半導體是所有電子業發展的基礎，缺乏下游應用，台灣半導體公司只能到世界各國去找客戶，這樣的成就當然沒有不好，但台灣卻少了發展更多應用產業的機會。
最好的例子就是手機產業。聯發科在崛起過程中，台灣手機業者並沒有採用，當時宏達電、華碩等手機廠商都以採用ADI、TI及高通等為主，如今，台灣的手機業幾乎已經消失了，但聯發科已超越高通成為第一，主要受惠的也都是大陸的手機企業，很可惜台灣手機產業沒有好好利用本地半導體強大業者所帶來的發展機遇。
最後，還是要強調一下，台灣以代工為主的半導體產業生態，沒有什麼不好，這是台灣與其他競爭者區隔的差異化特色，也讓台灣可以在全球產業生態鏈中扮演舉足輕重的角色，只是，如果台灣要制定更高更遠的目標，就必需在產品面上有更多表現，如果台灣能夠把製造及產品兩隻腳的基礎都建立好，若再加上本地的下游應用產業，未來一定不只可以快跑前進，甚至還可以飛起來，競爭力也會更上一層樓。所以說，革命尚未成功，同志仍需努力，在產品面有更佳的表現，將是接下來台灣半導體業最該努力的方向。
（資料提供：聯發科）