【林宏文專欄】輝達、高通登場 AI讓大家都要撈過界 聯發科與高通的競爭有看頭
專欄作家林宏文
2026-06-02 09:55

本文作者林宏文,主跑科技、生技產業多年,目前為財經專欄作家、財經節目與論壇主持人,長期關注產業發展、投資趨勢、公司治理以及國家競爭力等議題。專欄文章僅代表作者本人立場。

昨天是台北國際電腦展Computex開展前一天,但已有兩場重量級主題演講登場,包括輝達執行長黃仁勲及高通執行長艾蒙,都談到在AI趨勢下,兩家公司要如何爭取商機,相當有看頭,我想整理一下這些內容給各位參考。

此外,輝達結合聯發科N1X晶片,宣布重返 Windows PC 市場,搶佔英特爾、超微及高通的市場;至於高通宣布進軍資料中心產品的全新品牌Dragonfly,一樣是「撈過界」搶輝達市場,而且,過去與聯發科同在手機晶片競爭的高通,如今與聯發科採取不同的AI發展策略,也很值得做進一步分析。

先談黃仁勳昨天的演講,可以說有濃濃的「台灣味」。他上台時就直呼「回到家真好」,表示父母也在台下,並感謝台灣生態系與供應鏈夥伴,名單中除了台積電、鴻海等科技大廠,有趣的是還包含「王記府城肉粽」、「花娘小館」、「富霸王豬腳極品餐廳」等台南餐飲業者,全場笑聲不斷。

黃仁勳全場演講中有六個重點,首先是Token 經濟學,他說「生產 Token 是人類首要工作」。演講主題以「新型工廠正在崛起,孕育 Token」為開場,從訓練、推論到推理,宣告「有用的 AI」時代已正式來臨,並強調 AI 不會消滅就業,而是創造新的工作型態。 

黃仁勳提出「Token 經濟學」概念,強調運算即營收,AI 工廠生產 Token 就如同發電廠生產電力,是未來數位經濟的核心基礎設施。

其次,Vera Rubin 正式量產,台灣供應鏈重磅登場。

Vera Rubin 架構正式宣告全面量產,供應鏈規模是前代 Grace Blackwell 的兩倍,全球超過 150 家台灣供應鏈夥伴參與其中。旗艦級 Vera Rubin NVL72 機櫃整合 72 顆 Rubin GPU 與 36 顆 Vera CPU,採 100% 液冷散熱設計,單一機櫃即可部署超大規模 AI 模型。 

黃仁勳現場直呼「We did this with Taiwan」,被點名的台灣合作夥伴包含台積電(3 奈米製程+CoWoS 先進封裝)、鴻海、廣達、聯發科、台達電、可成、臻鼎-KY 等逾 20 家台灣上市公司,被點名的背板供應商股票都應聲飆漲,也讓台股昨天又登上新高。 

第三、RTX Spark(N1X),NVIDIA 重返 Windows PC 市場。

這是黃仁勳本場演講最大的「驚喜炸彈」,他正式發表 RTX Spark 超級晶片,這是 NVIDIA 睽違十餘年再度跨入消費者 Windows PC 市場的里程碑,直接挑戰 Intel、AMD 與 Qualcomm 三大對手。RTX Spark 由 NVIDIA 與聯發科聯合設計、台積電以 3 奈米製程製造,是台灣科技生態系的結晶。 

首批搭載 RTX Spark 的旗艦 AI 筆電包含華碩 ProArt P16、微星 Prestige N16 Flip AI+、Dell XPS 16、HP OmniBook X 14、Lenovo Yoga Pro 9n、微軟 Surface Laptop Ultra,最快將於 2026 年秋季在全球市場開賣,宏碁與技嘉後續也將跟進。 

第四、Feynman 架構路線圖首度公開。黃仁勳首次公開下一代 Feynman 架構路線圖,作為 Vera Rubin 的接班人,預計將進一步推動推理效能與能源效率的極限,被視為邁向超通用人工智慧(AGI)的基石。黃仁勳在演講尾聲暗示下半年還有「驚喜新產品」尚未公開,引發市場高度期待。 

第五、物理 AI(Physical AI)與機器人。黃仁勳發表物理 AI 平台 Cosmos 3 與 Isaac GR00T 具身智能框架,GR00T 是專為人形機器人設計的具身智能開發框架,讓機器人能觀察人類動作模仿學習,深刻理解現實世界的物理反饋,真正聽懂人話、看懂環境,協助人類解決工廠或生活中的複雜任務。 

NVIDIA 也展示了 Alpamayo——用於自駕車研究的開放式 AI 模型平台,搭載 100 億參數的思維鏈推理視覺語言動作模型,並包含超過 1,700 小時駕駛資料的物理 AI 開放資料集,在 COMPUTEX 2026 獲得智慧車類別獎。 

最後,黃仁勳也強調,台灣是 AI 革命核心樞紐,他宣示台灣不只是晶片製造基地,更是 AI 革命的核心樞紐。Vera Rubin 每套系統含近 200 萬個零組件,全部由台灣 150 家生態系夥伴共同打造;NVIDIA Constellation 台灣總部預計 2030 年啟用,將成為亞太最大 AI 研發中心。

(高通執行長艾蒙演講時,也秀出和台灣供應鏈的合作關係)

至於高通執行長艾蒙的演講重點,核心主軸是「2026 是代理 AI 元年」,他以「代理 AI 元年(Year of the Agent)」定調整場演講,指出 AI 正從過去的提示問答模式,演進為能夠自主規劃、推理、行動的自律系統,覆蓋智慧型手機、PC、汽車、機器人與工業設備,並預告這將帶來「產業史上最大規模的換機潮之一」。 

艾蒙說,「兩年前我們討論 AI 如何改變人機介面,進而改變所有個人運算裝置的架構。這在 2026 年正開始成為現實,這就是為什麼我們稱 2026 年為代理元年。」

他同時強調,代理 AI 讓本地邊緣運算變得不可迴避,因為「今天所有的裝置,都是為使用者主動發起的操作而設計,而不是為代理所設計的。」 

艾蒙的演講有幾個重點,包括一,代理不綁定單一裝置,跟著使用者移動。他強調代理 AI 的核心特性是「不綁定在任何單一裝置,它跟著使用者移動」,他展示了消費者在手機、PC、汽車等不同裝置間無縫切換 AI 代理的應用場景,涵蓋健身、購物、職場生產力等日常生活。

並特別提及與 Google、Microsoft、Humain 等大廠的 AI 代理整合專案,確認生態系合作持續推進。

其次是Snapdragon C 入門級 AI PC 晶片,鎖定 300 美元以下市場。他同時預告全新入門級 Snapdragon C 晶片,目標讓搭載 AI 功能的 Windows 筆電售價壓至約 300 美元(約新台幣 9,800 元),大幅降低 AI PC 的市場普及門檻,但目前尚無詳細規格或具體出貨裝置,仍屬路線圖預告。 

第三、智慧眼鏡與耳機將成為「主要電腦」,艾蒙描繪了一個未來圖景,智慧眼鏡與耳機將成為使用者與 AI 代理互動的主要介面,手機和 PC 則退化為終端節點,真正的運算中心是「代理本身」。他強調這對電池續航提出極高要求,功耗效率將成為下一代裝置最關鍵的競爭指標。 

第四、汽車 AI 與連網車示範。演講中他展示了高通 Snapdragon 數位底盤平台的最新應用,以連網汽車為場景示範代理 AI 如何在車內環境中自主運作,結合高通在車用晶片的強勢市場地位(汽車業務今年 Q2 年增 38%),進一步強化其在 ADAS 與智慧座艙的布局。

在演講最後,艾蒙宣布了一個重磅消息,高通即將推出Qualcomm Dragonfly,也就是針對資料中心產品的全新品牌,他沒有揭露太多細節,只表示將在 6月24日投資人日上分享更多資訊。 

其實,高通早在輝達崛起之前,就是IC設計業的龍頭,十年前高通遠遠領先輝達,沒想到輝達抓住AI商機,如今已成為遙遙領先的設計龍頭,輝達今年的營收很可能衝高到3000億美元,但高通去年只有444億美元,今年華爾街分析師目前對高通 FY2026 全年營收共識預估約為 423 億至 436 億美元,只有輝達的一成五,因此,高通要從目前的手機終端(edge)市場搶攻雲端資料中心商機,這是高通面對壓力必需有的作為,也是展現美商IC設計大廠接受挑戰的決心。

因此,若進一步把高通目前的品牌架構,大致可以區分為如下的三層分布,一是Snapdragon,以發展消費端(手機、PC、汽車)為主,其次是Dragonwing,以切入工業、IoT、機器人、嵌入式等市場為主,最後則是Dragonfly,未來將以資料中心做為切入雲端市場的全新布局。

而且,根據產業界的消息,高通會選擇切入電信業的資料中心市場。至於為何與電信有關?主要是近幾年電信市場在AI的突破較少,目前電信 RAN(無線接取網路)的高層功能主要由 Intel x86 CPU 服務,但業界對 AI-RAN 的興趣正轉向 NVIDIA GPU 或其他 AI 晶片。高通的 Oryon CPU 與 Hexagon NPU 被視為可能的 AI-RAN 替代方案。 

因此, Dragonfly 的目標很可能是跨界的,包括一般雲端資料中心 AI 推論,以及電信 AI-RAN 市場,要直接挑戰 NVIDIA H/B 系列 GPU 的地盤。

從高通的布局,也可以來對比一下聯發科。

高通從手機、汽車、PC到資料中心,每推出一個新計畫,都是扎扎實實的產品布局,正面對決現有的市場龍頭;,但聯發科則展現另一種台灣廠商的特色,聯發科與輝達合作推出N1X,搶攻AI PC市場,另外也與Google合作ASIC,協助製作TPU的訓練晶片,作法上有點像台積電的晶圓代工,是與客戶共同合作雙贏的服務代工角色,顯然走到AI時代後,聯發科一樣充分發揮台灣代工服務的精神,與客戶一起爭取合作雙贏。

我認為,高通與聯發科的作法不同,似乎不用區分誰高誰低、誰強誰弱,反而是代表著AI時代來臨,對IC設計業者的機會大幅增加,市場機會很多,不會只有輝達可以表現,其他公司都有機會。電腦展今天正式登場,趕快去看看還有什麼新商機!