先說結論，短多長空！

台積電在蛇年股市封關創下歷史新高，市值來到49.66兆台幣（美國ADR更接近2兆美元）。

台積電是做全世界的生意的：它的代工模式、經營效率、成本優勢等，在台灣生產是最佳解，它的市值創新高已證明了Made in Taiwan的優越性。

「橘逾淮為枳」的道理你我都懂，去美國設廠是被架著脖子去的。美國的效率、成本、環保、人才、政府配套等因素較不利是事實。只是MAGA當道，加上美中對抗的地緣角力，台積電不得不從。

那麼請問到日本設廠，台積電圖的又是什麼？先前熊本一廠是為了大客戶需求（Sony, 12/16 nm & 22/28 nm），熊本二廠原本規劃為汽車、工業、醫療、及物聯網(6/7 nm)。而如今直接升級成3奈米是爲了全球AI的大爆發。但日本的AI晶片設計和現有的AI企業在那裡？或許有幾家有潛力的公司，自駕車、機器人等，但真的需要在日本建一座可達經濟規模的3奈米晶圓廠嗎？還是可利用在台灣不斷擴建的先進產能，隨著美國Arizona 廠未來的3奈米產能持續開出，台灣的高階產能應該足夠支撐日本的需求吧！

當然，另一個可能是（萬一）台海兵兇戰危，美國設廠製造的推進又不如預期（莫非定律？），台積電現階段投入在日本的先進製程或可為美國AI的領先地位買份保險？！

與美國相比，日本做半導體的相關條件都和台灣更相近。把三奈米廠設在熊本，剛好教會日本所欠缺而台積電累積多年的經驗：怎麼改善良率、怎麼做先進製程/先進封裝、還有怎麼從日本半導體過往做IDM的慣性改做「晶圓代工Foundry」，這才是日本政府願意出大錢合資JASM的最重要原因！

半導體製程所需的設備和材料（日本也是領跑人），全世界都一樣（除了中國現在被管制得另外想辦法），但為什麼只有台積電利用同樣的設備和材料，能做得出來最先進/高良率的產品？這是台灣半導體真正的核心競爭力！

台積電搬到美國，有水土不合與文化差異的問題。同時，如果也找不到一流且敬業的人才願意到Arizona做半導體生產（為什麼不去Nvidia、Apple 或那麼多生活/工作環境更好的AI公司上班呢？）。基於這些落差，美國想要學會台積電在台灣深耕的真本事，非常不容易（初始階段不也都是靠台灣派去的幾千個工程師嗎？）

日本就不一樣！

文化相近、做事態度相通、高階人才相似，台積電到熊本示範怎麼做好3奈米，就等於把台灣原本私藏的看家本領拿到日本的合資公司手把手地做示範教學。

日本自14奈米以下，過去這10年就再也沒有做過最先進半導體製程。最近幾年在北海道的Rapidus想要技術跳躍，將日本的半導體製造能力從14奈米直接切入到2奈米，這個難度非常高。更何況，使用技術來自IBM 的2奈米和TSMC的2奈米是很不一樣的。

比如說，研發實驗室產品 vs. 大規模量產製程，這是兩者最大的本質區別。IBM 2奈米屬於「概念驗證」或「實驗室成果」。IBM 本身已經沒有工廠，它在 2021 年發布的是在實驗室環境下製造出來的樣品。它更像是一份食譜，證明這種結構是可行的。

而台積電 3/2奈米 (N3/N2)是「商用量產製程」。台積電必須考慮的是如何每個月穩定產出幾萬片晶圓，且良率要高到客戶（如 Apple, NVIDIA）能賺錢。台積電的 3/2奈米是具備實際生產工具與產線的工藝。

而各家廠商對「奈米」的命名標準是自主決定的，通常是一種「市場行銷名詞」，用來對標前一代產品的效能提升幅度。IBM 宣稱其 2奈米晶片每平方毫米可容納約 3.33 億個電晶體。而專家分析（比如 SemiWiki）指出，IBM 的 2奈米在電晶體密度上，其實比較接近台積電的 3奈米（N3）水平。

台積電在日本的3奈米投資將直接授於日本最欠缺的先進製程、良率提升、工廠管理的know-how、及生態鏈的建立。請問將來JASM的離職員工能夠一個一個去告嗎？在日本的法律框架下，告得贏嗎？（即對於離職後「競業禁止（競業避止義務）」與憲法保障之「職業選擇自由」的拿捏）。更何況，不同於其在美國亞利桑那工廠的獨資，日本熊本廠還是一個與日本政府合資公司，官司訴訟將變得非常複雜！

「短多長空」是筆者對決策者的善意提醒，希望它是錯的！