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英飛凌、瑞薩電子、德州儀器、Rapidus等企業均啓動建廠計劃，業界估四家業者擴產投入的金額超過250億美元，恐削減既有對台積電、聯電等晶圓代工廠委外代工訂單，也讓車用微控制器廠新唐承壓。
近年來車載晶片大廠為縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作。
隨著IDM廠大舉興建自有產能，勢必削減委外代工訂單，牽動「晶圓雙雄」接單。
英飛凌16日宣布，其新廠建設案已獲德國經濟部批准，可提早在歐盟執委會完成相關審查前就開始動工，這座新廠將耗資50億歐元，是英飛凌歷來最大單一投資案。
德州儀器也宣布，計劃投資110億美元在該公司現有晶圓廠旁興建第二座12吋廠。
新建工程可望2023年下半年開始，最快2026年投產。
瑞薩電子為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險，考慮擴大日本以外地區晶片產能，其執行長柴田英利接受彭博電視專訪時表示：「擁有許多選項總是比較好，不只是在日本，而是各個地區。」
Rapidus同日則表示，考慮在北海道設工廠。
本文為品玩授權刊登，原文標題為「四家車用芯片廠商啓動擴產，或影響台積電等代工廠的接單」