（取自台積電官網）

根據《科技新報》報導，台積電已經釋出明年CoWoS將翻倍量產的消息，比原本目標的計劃再增20%，計劃明年月產35000片晶圓。

CoWoS 是一種 2.5D、3D 的封裝技術，可以分成CoW和WoS來看，CoW（Chip-on-Wafer）是晶片堆疊；WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片堆疊在印刷電路板上。

CoWoS 就是把晶片堆疊起來，再封裝於印刷電路板上，最終形成 2.5D、3D 的形態，可以減少晶片的空間，同時還減少功耗和成本，台積電的CoWos封裝技術是半導體產業的引潮者。

AI技術的迅速成長導致導致CoWoS的供需失衡問題，台積電目前短期內很難完全支持到客戶，只能支持80%，此次增產行為正是破局關鍵之舉。

本文為品玩授權刊登，原文標題為「台積電：CoWoS明年將翻倍量產」