（示意圖/取自pixabay）

根據《 KED Global 》報導，三星電子為了拿下NVIDIA下一代人工智慧圖形處理器 (AI GPU) 的高頻寬記憶體(HBM) 訂單，組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的團隊。

據悉，該團隊的主要目的是提高製造產量和品質，首要目標是通過NVIDIA的測試。

據悉，NVIDIA執行長黃仁勳對三星目前提供的 8 層和 12 層 HBM3E 記憶體的良品率和品質並不滿意，要求三星進行改進。

消息人士表示，三星的目標是通過快速增加對NVIDIA的供應，佔據更高的市場佔有率，預計三星將在第三季加快供貨速度。

HBM3E 記憶體是NVIDIA下一代 Hopper H200 和 Blackwell B200 AI GPU 的關鍵部件，但目前主要由三星的韓國競爭對手 SK 海力士供應。

本文為品玩授權刊登，原文標題為「三星或正組建百人工程師團隊，爭奪英偉達下一代人工智能芯片訂單」