聯發科天璣開發者大會於5月7日舉行,將發表天璣9300旗艦晶片
品玩 / 何渝婷編譯
2024-04-30 11:50

(取自聯發科官網)

根據聯發科官方消息,聯發科天璣開發者大會MDDC2024將於5月7日舉行,天璣9300 旗艦芯片將在大會上發表。

據悉,天璣9300 旗艦晶片基於台積電4nm工藝打造,架構延續了4顆超大核 4顆大核組合;CPU主頻最高為3.4GHz,Geekbench 6單核成績2300,多核成績7700;安兔兔綜合成績突破230萬,是目前安卓陣營跑分最高、性能最強的手機晶片。

GPU上,天璣9300 採用Arm Immortalis-G720 MP12,雖然頻率維持在1.3GHz,但與前代天璣9300相比,前者整體性能的競爭力依然強勁。

據爆料,vivoX100S將首發這顆晶片,RedmiK70至尊版緊隨其後,加入首批搭載行列。

本文為品玩授權刊登,原文標題為「聯發科天璣9300 宣佈5月7日發佈