（示意圖/取自pixabay）
根據《路透社》7月17日消息，根據美國國務院與消息人士的說法，英特爾、高通和輝達等美國晶片巨頭高管，於當地時間17日與拜登政府官員會面討論對中國的政策。
據《彭博社》報導，知情人士透露，英特爾、輝達和高通CEO反對針對中國進行收緊晶片和半導體製造設備的出口管制，據悉華府計劃幾週內公布新規。
知情人士稱，出席當天會議的白宮高級官員包括美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、國家經濟委員會主任布雷納德（Lael Brainard）和國家安全顧問沙利文（Jake Sullivan）。
據悉，晶片巨頭高管們與美國政府官員的討論還包括加快支付《晶片法案》中為半導體公司預留的政府資金，並確保美國政策不會將晶片企業排除在利潤豐厚的中國市場之外。
美國國務院發言人米勒（Matthew Miller）表示，美國國務卿布林肯（Antony Blinken）在最近的訪中國之行後與晶片公司CEO們，針對該產業和供應鏈問題有過交談，包括這些企業高管「對在中國展開業務的看法」。
17日早些時候，美國半導體產業協會（SIA）呼籲拜登政府「不要進一步限制」對中國的晶片銷售，並敦促美國政府「允許業界保持在全球最大商品半導體商業市場——中國的市場准入」。
對於美國的一系列晶片出口管制措施，中國外交部發言人此前表態稱，美方出於維護科技霸權需要，濫用出口管制措施，對中國企業進行惡意封鎖和打壓，這種做法背離公平競爭原則，違反國際經貿規則，不僅損害中國企業的正當權益，也將影響美國企業的利益。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「外媒：美國多家芯片巨頭CEO與白宮高官會談，尋求美政府放鬆對華出口限制」